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SSAIL – eine verblüffende neue Technologie SSAIL Mit der patentierten SSAIL-Technologie können leitfähige Leiterbahnen auf vielen Standard-Dielektrikumsmaterialien (Polymere, Keramik, Glas, Silizium) hergestellt werden. Sie ermöglicht ein dichteres Elektronik-Packaging auf flachen oder 3D-Oberflächen (mit Leiterbahnen von bis zu 1 μm Breite), die Herstellung von Antennen direkt auf/in Teilen und die Schaffung funktionaler Oberflächen. Wie es funktioniert…